报道称，今年5月起，华为、中兴就已加速“去美国化”，“今年6、7月，相关PCB与CCL（基板）业者已完成新设计，传统旺季需求并未改变。”
不过，日本经济新闻报道称，一家中兴的供应商表示：“客户6月已告知我们放慢出货，且7月几乎已完全停止出货。”
报道还指出，华为的供应商透露，华为已更改了一些设计，并更换制造过程所使用的设备，因此拖慢了5G基地台的安装速度。这家供应商的主管说：“除此之外，今年底前这位客户还可能削减订单。”
美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，彻底防止采用美国技术的半导体流向华为。
日经中文网称，华为似乎预测到新一轮制裁，增加了零部件库存。2019年底的资产负债表显示，包括库存在内的“存货及其他合同成本”达到1673亿元，比2018年底增加了73%。
日本调查公司Fomalhaut Technology Solutions的统计显示，华为旗舰机Mate30的5G版与制裁前的原机型相比，中国造零部件的使用比率按金额计算从约25%提高至约42%。
另一方面，美国造零部件则从约11%降至约1%。成为代替的是华为自主设计的产品和来自日本等美国以外供应商的采购。
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