在半导体芯片方面，ARM处理器在嵌入式系统和移动市场上具有领先地位，大多数需要先进处理器的公司都从英特尔转向ARM。ARM是日本软银(SoftBank)旗下的一家总部位于英国的公司，其本身不生产芯片，但提供用于处理器的内核设计。
这些设计被授权给华为、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和苹果(Apple)等公司，这些公司基于ARM内核设计处理器，并在硅晶代工厂进行制造。这些处理器为不同制造商的移动网络设备、智能手机和笔记本电脑提供动力。
台湾半导体制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，简称TMSC）是使用华为、三星（Samsung）或苹果（Apple）设计的ARM内核并制造实际处理器的硅工厂之一。台积电是全球最大的硅晶圆代工厂，占全球市场的48%。
三星也拥有一个高产能的硅晶圆代工厂，在全球市场占有20%的份额。不过，其将自己的专属设施用于满足内部需求，但也为其他制造商提供服务。
中国拥有第五大硅代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)，但其规模只有台积电（TMSC）的十分之一。台积电和三星拥有更先进的7纳米技术，而中芯国际目前的14纳米技术则不那么先进。
03华为有哪些可以反击的底牌呢？
早些时候，美国对华为展开了一系列的施压——其禁止美国软件进入华为系统，这意味着华为不得不得从谷歌的安卓（Android）手机操作系统和谷歌应用商店（Google Play Store）中搭载在该系统之上的各种应用进行转换。华为已经预料到此次针对性攻击，并创建了自己的鸿蒙操作系统（HarmonyOS）和应用商店。另外，华为还在使用开源版的Android系统，以及它的应用商店——Huawei App Gallery，作为Google Play Store的替代品。在没有Google Play Store的情况下，华为的用户将如何应对和选择（国内用户几乎无影响），还有待观察。但是，这将取决于有多少应用开发者转投华为，以及中国市场上为华为用户开发的应用质量。
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