最底层第五层是半导体设备和材料，即造芯片所需的设备和材料，如造光刻机的ASML、造蚀刻机的中微半导体等等。
在这个倒三角图中，越是顶层，规模就越大，中国的技术越先进；越是底层，规模就越小，中国的技术越落后。例如第四层的集成电路行业，2017年全球产值约4200亿美元，中国只占了7%。
这种现象的基本原因在于：从集成电路向下的产业，是工业社会成果积累的产物；从集成电路向上的产业，是信息社会新兴的产物。信息社会中国赶上了，与世界各地同步发展，所以可以局部领先。而工业社会中国没有完整地经历过，工业社会的技术我们缺乏积累，所以需要补课。
总体而言，中国是在从产业链的顶端向基础一点点“蚕食”，如水之就下，这是由历史决定的。所以我们既要有耐心，也要有信心。前途是光明的，道路是曲折的。
这一关我们能不能闯过去呢？
简短的回答是：在原理上肯定能，因为你已经知道它是可行的了。正如原子弹最大的秘密就是“原子弹可以造出来”这一句话一样。
中国科学院半导体研究所研究员姬扬博士，写了一篇文章《中国半导体科技和产业的未来 | 返朴》，下面是几段摘录：
这些问题的答案也很简单，就一句话：人、钱和时间。技术产业与科学研究的最大不同就是，科学研究更多的是探索，而技术产业更多的是应用。具体到中国半导体科技和产业这件事，还要更简单一些，因为外国人已经在科学、技术和市场上证明了这件事情的可行性，所以只要给人、给钱和给时间，就肯定能做出来。
从科学方面来说相对简单，人家已经把路探好了，虽然不告诉我们具体的路线，但是，知道‘有条路存在’这件事本身就是一个巨大的提示，何况还可以在科学文章和技术专利里查到很多公开的信息。别人做都做出来了，我们想还想不到吗？
从技术上来说，要复杂一些，毕竟有许多技术诀窍是不会公开的。但是技术的进步在很大程度上依赖于市场的需求，‘社会的需要比十所大学更能推动科学的进步’。我们国家的半导体科技和产业并不是很差，2019年中国出口的集成电路的产值是1015.8亿美元（大约7000亿元），只是相对于美国（其实是以美国为代表的整个西方世界）落后大约15-20年的样子，不是不能用，只是不太好用。
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