2018年世界集成电路公司按国别分的市场份额
上图中，芯片设计模式分为两类。一类是自己设计自己生产，这叫做集成器件制造（integrated device manufacture，简称IDM）。另一类是自己设计请别人生产，这叫做无工厂芯片供应商，英文是fabless。华为海思、联发科、苹果、高通等等，都属于fabless。中国大陆在fabless领域占了13%，排在世界第三。拖了后腿的是IDM，中国几乎没有。两者相加的结果是，中国的整体份额只有3%。
近年来，中国芯片设计公司的数量在快速增长。同时由于出现了RISC-V等开源的开发平台，设计芯片的门槛有所下降。例如中国科学院大学的五位本科生，在中国科学院计算技术研究所研究员包云岗博士等人的指导下，四个月就设计出了110纳米的CPU芯片，在中芯国际流片，成功地跑起了Linux操作系统。
中国科学院大学“一生一芯”CPU项目的开发时间表
像海思这样的芯片设计巨头，正在向世界先进水平迈进。不过，再往下一个层级，芯片制造就是中国最大的短板了。
芯片元器件越做越小，制程小到几十纳米甚至几纳米，相当于头发丝的千分之一到万分之一。不仅容易出错，还会遇到旧路线绕不过去的障碍，需要新的技术原理。对研发人力、资金、时间的要求都越来越高，以至于不断有老牌厂家退出竞争。
例如，曾经的全球第二大代工厂美国的格罗方德，2018年宣布放弃了7纳米的研发。台湾第二大代工厂联电，稍早就宣布放弃了。IBM为了“甩包袱”，在2013年就将芯片工厂倒贴15亿美元卖给了格罗方德。英特尔近年来也在芯片制造上卡住了，7纳米产线的良率迟迟未能提升。
只有台积电好像“开了挂”，多次选对了技术发展方向，7纳米、5纳米量产，3纳米、2纳米也有消息了。现在，只有三星还在紧追台积电。
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