美国对华为的绞杀并没有就此停止。8月5日，美国宣布将扩大“干净5G”范畴，扩展至5个领域，包括运营商、应用商店、应用程序、网络云和网络电缆。其中，美国政府正在努力阻止华为和其他“不可信”的供应商预装或提供下载美国应用程序，不希望美国公司“与华为和中国政府串通一气”。美国政府还将会把中国公司从全球铺设的海底网络电缆中赶出去，这里面就有针对华为的5G系统。
我们中国人常说，哪里有压迫哪里就有反抗。就在美国将华为逼上绝路的时候，或许正是趋势发生逆转、事情出现转机的时候。就在余承东宣布麒麟芯片进入绝唱时刻的时候，他还同时宣布华为将绝地反击。余承东表示，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，突破制约创新的瓶颈。华为要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。不管是弯道超车还是半道超车，华为希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。
余承东透露，华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域，以及射频、功率、模拟、存储、传感器等设计与制造工艺整合。
是的，华为要做的就是在高端芯片领域开启全产业链模式，即IDM模式，实现芯片设计、生产、包装、测试，全部独立完成，不依靠上下游代工企业，不仅是高端芯片的代工问题，而且华为还开始了研发全球制造业的皇冠光刻机，以彻底打破美国对华为也即是对中国的封锁。
为此，华为开始全面布局。招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作，任正非高调访问上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。目前正各处挖掘芯片人才，努力研发光刻机，并朝自建晶圆厂的方向转型，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力。
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