从整个芯片供应链来看，日本在材料和设备方面能做到就近供应，而设计环节不需要实物（图纸和样品即可），封装日本也有企业做，再加上雄厚的人才实力，TSMC赴日建厂并没有什么产业链本身的问题。
但在产业链之外，日本还面临着一个非技术性难点，即地震频发的国土环境。
芯片是一个精密器件，在生产过程中也必须精益求精，稍微有一点晃动，就有很大概率导致良品率下降，而地震带来的整体性晃动以及基础设施的损坏对生产线的影响极大。2008年汶川大地震时，距离震中1600km的无锡Hynix DRAM FAB厂即便在全厂均有抗震处理设施的情况下，也出现了生产线大面积宕机的现象，很多硅片直接报废，损失相当惨重。
不过，日本政府既然敢向TSMC伸出橄榄枝，或许说明已经有解决方案了。
台积电脱钩下的抉择：去美化产业线
6月9日，TSMC董事长刘德音表示：
目前台积电生产线采用美国设备的占比较大，对于能否建立一条没有美国技术、设备的生产线，我们将找到解决方案，并一一克服挑战。
这是台积电第一次公开对外界透露去美化的意愿。
虽然后来断供华为在外界看来是站队美国的信号，但建立去美化的产业线，已经是当前摆在TSMC董事会前的头号大事，原因有两点。
1.地缘政治驱动：TSMC本质上是一家根植于美国产业链的台湾企业，随着两岸事宜被提上日程，其主要工厂分布地台湾迟早回归祖国。而美国在认为对华接触战略失败后，正不遗余力的推行脱钩战略，试图对中国深度参与的全球供应链体系和贸易体系进行拆解，然后再建立一个以美国利益为主导且具有全面排华性质的经济产业圈。
届时，大部分产能聚集在受中央政府节制的台湾省TSMC，又该何去何从？
至少有一点可以明确，只要美国各届政府坚决贯彻Decoupling政策，即使TSMC不搞去美化产业线建设，白宫也会将其从美系供应链中剔除。
这是一个非常现实的问题！
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