众所周知，在上个世纪八十年代，日本的半导体产业非常发达。在其最鼎盛的时期，甚至还和站在产业链顶端的美国打过两次世界大战。
而面对日系军团的强大攻势，美国不得不用下三滥的手段打击日本半导体龙头企业东芝的同时，还扶持台湾和韩国在全球范围内牵制日本。应该说，如果没有当年的美日半导体大战，三星和TSMC未必有今日之成就！
战争的结果虽然以日本的战败而告终，但得益于当年建立的半导体全产业供应链，日本芯片技术至今在上游仍拥有着不可小觑的实力。
进入本世纪第二个十年，芯片产业生态圈大致分为五个环节：材料、设备、设计、制造、封装！从理论上来讲，处于产业链中游的设计和制造虽然同样对技术有严苛的要求，但倘若缺乏上游材料和设备的供应也只是巧妇难为无米之炊。
首先是材料领域：
据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，以三菱住友、日立化学、京瓷化学、信越为主的日本企业，在全球半导体材料市场所占份额高达52%，而与日本处于同一梯度的欧洲和美国材料企业的份额总共加起来也只有30%。
细分来看，半导体材料又分为用于生产的前端和用于组装的后端。
前端有SI晶圆、合成半导体晶圆、光刻胶、光罩、工业气体、药业、靶材料、特殊气体、层间绝缘涂膜、保护涂膜、CMP抛光液十一个零件材料。除工业气体、特殊气体、层间绝缘涂膜、CMP抛光液四个零件材料外，日本在其余六个零件材料的市场占比均达到50%或以上。
其中，在光刻胶领域，仅富士电子材料、JSR株式会所、信越化学、东京应化工业这四家日企就占据了全球72%的市场。
后端则有引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、芯片焊接材料、焊线、封装材料八个零件，除芯片焊接材料外，日本在其余七个零件材料的市场占比也达到50%或以上。
毫不夸张的讲，日本在半导体材料领域几乎拥有绝对的优势和统治地位。
去年对韩国的断供就是最好的例子。
2019年6月下旬，日本经济产业省宣布对出口给韩国的半导体材料加强审查与管控，同时将韩国排除在贸易白名单之外。
限制出口的材料分别是：
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