中国半导体产业的未来
芯片和民航发动机共同构成了中国制造的两大“痛点”，直接制约了中国由“制造大国”走向“制造强国”，如果不能攻克芯片和民航发动机，中国在当今以技术为核心的大国博弈中，就严重缺乏底气。芯片是半导体产业的核心，同时也是电子信息产业的基石，占全球半导体市场份额约80%。当前，以5G、人工智能为代表的新一轮科技革命正在如火如荼的开展，而高性能芯片是支撑新科技革命和产业革命发展的核心技术产品之一。伴随中美大国战略竞争愈演愈烈，美国利用其在全球芯片产业链上的主导权，对华为实施芯片出口禁令，将中美“技术战”推向新阶段，中美高科技冷战不可避免，芯片之战将成为中美战略竞争第一硬仗。然而，面对美国的强势进攻，中国半导体产业发展任重道远。
中美大国战略竞争将成为限制中国半导体产业发展的首要障碍。回看二战以来美国参与的大国战略竞争与技术转移历程，技术管制一直是美国应对权力转移、遏制崛起国挑战的重要手段。从冷战伊始，美国即针对苏联建立了全面的出口管制体系，严格限制高技术产品出口至苏联和东欧国家。通过在国内制定相关出口管制法律体系、在国际上拉拢盟国打造出口管制同盟等，美国对苏联和东欧国家构建起技术封锁大幕。当日本成长为世界第二大经济体后，美国为捍卫其在电子产业等高科技领域的主导权，以维护国家安全为由采取反倾销、限制日本对美投资等多种手段打击日本半导体行业的发展。当前，中国大力发展高新技术产业，逐渐成为美国在高科技领域进行打压和遏制的最主要目标，美国为捍卫其技术霸权地位采取多种措施限制中国高科技企业发展，所使用的手段和限制规模已大大超过美日摩擦时期。随着中美GDP的逐渐接近，中美战略竞争烈度将只增不减，这将成为美国遏制中国高技术领域包括半导体产业发展的首要动力。
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