2/ 差距是否在被拉大？
虽然摩尔定律在放缓，中国也以“全力冲刺”的姿态在追赶，但IC Insights认为，由于基础太差，再加上美国对半导体设备、EDA工具的限制，未来五年内中国不可能在集成电路上突然爆发实现自给自足，实际上，可能十年内都无法实现自给自足。
那么，中国半导体与世界先进水平的差距在拉大吗？从某种角度来看，确实如此。以存储市场为例，中国大陆在闪存与内存上都实现了零的突破，市场上已经出现国产存储颗粒的内存条与闪存卡，这是极大的进步，但距离追上世界先进水平还有巨大差距，并非如国内媒体渲染的“不可阻挡”、“一步之遥”。
国内吹的牛已经飞跃太平洋传向全世界
三星、海力士和美光2019年在存储器上砸进了397亿美元，而长鑫存储只有15亿美元；美光与SK海力士各有30000名员工参与到存储业务中，三星存储器部门员工人数更是超过4万人，而长鑫只有不到5000人（天眼查参保人数为1649）。
以存储、晶圆代工为代表的半导体制造业的特点就是高投入，资本支出强度之高令人咋舌。全球前三大半导体公司英特尔、三星和台积电近年来每年资本支出都在百亿美元以上，虽然中国大陆全行业投资看起来还马马虎虎，但分下去以后，每个子项的投入与国际巨头相比就像毛毛雨。即使不考虑美国蛮横的先进半导体设备限制政策，维持当前的投入差距，中国在芯片制造上能迎头赶上的几率就很小。
除了存储器，IC Insights也关注到中国在非存储器领域的差距。无论是模拟芯片、混合信号芯片，还是服务器用处理器、高性能MCU及专用逻辑芯片，中国在上述产品的主流市场都缺乏竞争力。这些细分IC产品加起来占中国IC市场需求一半以上，而与存储器技术相对简单不同，这些细分市场产品不是只砸钱就能做出来的。上述产品线都由国外IC公司主导，这些公司往往在具体领域耕耘数十年，员工数千人，中国的芯片公司多数仍未中小公司，很难在与国外公司对抗中讨到便宜，IC Insights就认为，在这些领域，中国公司要左右市场，至少还要数十年时间——比存储器还要难多了。
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