更多的人意识到，这场战役里的关键就在华为能否实现“芯片自由”。
仅芯片的制造设备光刻机，中国跟欧美差距了可能要整整十五年。
什么概念呢？
台积电通过荷兰阿斯麦公司产的最顶级的EUV光刻机将芯片制程将做到5nm，而我们还停留在14-28nm之间。
目前，全球新款智能手机搭载的芯片制程都在7nm。
缩短这个距离，能难到什么程度？
在知乎上有这么一个问题：阿斯麦的光刻机和核武器哪个更难？
这种窒息的感觉，扑面而来。
一台荷兰阿斯麦的EUV光刻机要价1亿美元，折合下来是得北京的好几套四合院。
真的是机器一响，黄金万两。印钞机在它面前，连个弟弟都不算。
可就算有钱，也不一定能买到。光刻机生产周期是很长的，你要等。
一台光刻机，10万个零件起步。一台汽车的零件，也不过5000个。
复杂程度，20倍起跳。
而且，当你剖析整个机器设备后，发现90%的部件均来自外部厂商，美国更是占据了55%的零件部分。
一点也不夸张的说，整个西方最先进的工业体系，托举起了如今的阿斯麦。
所以，美国如果听说这台设备是要给中国华为的，哦，对不起，这部分零件我不出，谁也奈何不得。
仅凭着制造设备的垄断，中国就不得不进口高端芯片。
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