国家集成电路基金牵头的财团再将海思业务打包上市，以只赚一倍考虑，就可从股市上获得另外6000亿支持集成电路的发展资金。这比一期大基金的5000亿总金额还要多。
战略反攻——芯片设计制造业之瞒天过海
2019年5月美国制裁华为时，中芯国际二话没说，马上就主动从美国股票市场退市，先暂时进入了粉单市场，现在传出要在国内股票市场上市。此次美国一宣布再次制裁华为，国家大基金二期和上海集成电路基金马上对中芯国际注资22.5亿美元，狂扩产能。如果前述金蝉脱壳之计可以迅速实施，当中芯国际的7nm工艺量产时，也可以马上为海芯片公司代工而暂时不触及什么问题。这就可以为中芯国际争取到更多发展的时间。当然，那一天迟早会来的，现在需要做的就是在那一天到来之前尽最大可能地提升中芯国际的产能和工艺水平。
并不仅仅是中芯国际，需要为海芯片代工的其他芯片制造企业，现在都需要以最快速度提升自身能力了。这将是一个巨大的消耗资金的过程，如果单纯以国家投资的方式来做，财政负担太重了。而前述金蝉脱壳的奥秘就是通过已有最精锐芯片业务向金融市场释放，在全球范围建立最广泛的统一战线，将国内的、中东的、欧洲的、美国的、日本的等等海量游资充分地吸收过来，成为支持中国集成电路发展的生力军。通过战略反攻，不仅要大量吸收其他国家和地区人才，也要将其他地区的资金尽最大可能吸引过来为我所用。
（责编：金紫晗）
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