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原子弹和芯片哪个更难?华为用行动说明一切

作者:
2020-05-20 11:23:58

芯片制造工艺从0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的7纳米,而5纳米的制造工艺已经在CPU上出现,现在只有台积电有量产能力。

制程工艺越先进,意味着同样的芯片,塞进去的晶体管越多,性能越强,同样的晶体管的前提下,则意味着芯片面积更小,能耗更小。

5nm芯片工艺代表最流畅的运行速度,可以在手机上打开各种应用完全不卡壳,同时播放N个视频,运行超大的多人在线游戏等.....

中国现在不是自己做不出芯片来,但是能够量产的只能做到14nm,这意味着华为拿到这样的芯片只能做出低端手机,而做不出高端旗舰手机出来。

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因为芯片是市场化,注定了比原子弹更难

原子弹是国家战略,可以举国之力来完成,不计亏损,做出来一个,引爆成功就算成功,对其它国家产生威慑

芯片是市场产品,现在国际最强悍的芯片是5nm,我们举国之力花了100亿美元,做出来一个2nm的,是国际最先进水平,有用吗?还是没用,最多做出来一个手机,必须要考虑投入产出比。

原子弹,做出来就是王者!

芯片,不仅要做得好,还需要工业化量产。

同时,在合作领域上来看,芯片比原子弹更难。