①
多数用户体验灵敏度不高
同时手机业务更多是消费者的用户体验水平，对手机技术参数如数家珍的发烧友是少数，大多数人根本不会去了解手机的具体技术规格。
其实原因不复杂，即使是像中国这样的大国，通信基站的数量也就是百万站级别，企业IT使用的各种产品也是同理，其需求量是远远无法和单款手机就能动辄销量上百万部，甚至上千万部去比较的。
②
部分芯片自主性高，有国产渠道可替代产品
因此华为优先选择在手机上大力开发麒麟处理器，也是符合商业利益的结果，这也在客观上导致了华为的手机部分芯片自主化程度高，甚至可以不依赖于美国器件。
同时华为公司也比较有底气，使用替代器件毫无疑问会带来手机性能的下降，但是对于消费者而言，这种体验并不会太敏感，举个例子，你和你朋友都买了同一款手机，在同样的网络环境下测试手机的下载速度，你是3M/s， 他是4M/s，看起来是不是他的手机性能好三分之一？实际上你们的用户体验差异不会那么大。
2：美国的《出口管制条例》并不能回溯到以前已经销售的产品
以ARM半导体知识产权提供商为例，虽然是软银所有，但是因为其用到了美国的知识产权，也会受到管辖。
但即使不再对华为授权新的版本，华为也可以在之前购买的版本基础上自行继续开发，下面这张图是2019年1月的华为在一次市场活动中解释了公众对ARM架构自主性的疑问。华为拥有ARM V8架构的永久授权，而这是最新的商用架构，华为可以完全自主的设计处理器，不受外部环境制约。
其他的EDA芯片设计工具也是同理，即使不能继续获得更新的版本，华为仍然是可以继续使用，这也给华为留下了时间，实际上华为还有其他方法可以规避，例如业务外包等等。
中国已经具有研发能力和芯片布局
图是全球2018年芯片设计十强：
分别是博通，高通，英伟达，联发科，海思，AMD，Marvell，赛灵思，联咏，瑞昱，我们可以看到，6家美国公司，3家台湾公司，1家中国大陆公司（海思，即华为旗下的麒麟芯片研发公司）。
如果我们看所有的半导体厂家。
2019年Q1的全球15强，分别是英特尔，三星，台积电，海力士，美光，博通，高通，TI，东芝半导体，英飞凌，英伟达，恩智浦，意法半导体，海思，索尼。
分别是美国6家，欧洲3家，日本2家，韩国2家，台湾和中国大陆各一家。
以上两份榜单，我们可以看出：
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