对于华为来说，美国的制裁，直接促使了其全面转型，虽然付出了增长小幅不及预期的代价，但保证了基础业务未来继续高速增长的基础。但是如果我们来评估华为供应链转向国产替代所带来的影响时，我们就可以看到，华为付出的代价，与我国整个ICT产业所收获的巨大利益比起来，简直是微乎其微，不值一提。
03 产业中观
下面我们可以看看一些半导体产业的相关数据。
根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%。其中，设计业销售额为2122.8亿元，同比增长18.5%；制造业销售额为1320.5亿元，同比增长15.1%；封装测试业销售额1606.6亿元，同比增长5.5%。集成电路三业当中，技术含量相对较高的设计业销售额占比最大，制造业的增长速度也超过了封测业。
2019年十大设计企业的销售总和占全行业销售总和的比例首次超过50％，扭转了之前一直下降的局面。而且三家最大通信芯片企业的销售之和超过1000亿元，占该领域销售之和1128.2亿元的88.7％。
2019年在一些关键技术上，我国集成电路企业也获得了重大突破。9月6日，华为海思在IFA 2019上正式发布麒麟990旗舰芯片，采用全球最先进的7纳米+EUV工艺，实现5G手机芯片的成功开发。8月8日，中芯国际在第二季度财报中披露，14纳米工艺进入客户风险量产阶段，第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入。长江存储成功投产64层3D NAND，长鑫存储成功投产19纳米DRAM。随着异构计算的发展，先进封装的重要性不断提升，我国在先进封装领域取得进展，先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%。在装备材料方面，中微半导体的等离子体刻蚀机进入台积电7 nm逻辑器件生产线；上海新昇的12英寸大硅片开始批量供货。
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