随着人工智能应用落地逐渐普及，寻找合适的场景与人工智能发展息息相关。中国想发展芯片行业，需要找到合适的应用落地场景并基于此做适合 AI 产品的芯片。
虽然中国半导体行业以及半导体市场的全球影响力不断提高，但是制造能力依旧制约着中国芯片行业发展。全球半导体行业分为IDM（集成器件制造）和垂直分工两种模式。IDM模式的企业主要是Intel、三星、德州仪器等公司，需要深厚的积累、技术要求也更加全面。因此，初创公司采取这种方式入场的可能性不大。
在垂直分工模式中，可以分出IP核、设计、制造、封装测试等环节。中国的封装行业已经在不断壮大，业务出现了全球化趋势，而在制造能力上已经成为中国半导体产业发展的瓶颈。在晶圆代工领域，台积电一统江山，格芯、联电和中芯国际等公司在一时难以撼动其地位。
半导体行业不存在风口，中国芯片任重道远
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