在半导体材料和设备这一环节，荷兰的ASML在高端光刻机上称霸一方，日本的信越与胜高是高纯度单晶硅晶圆最重要的两个供应商。在物理和化学两大基础领域的缺失，使得中国在设备与材料方面全面落后。对于这种局面，在基础科学领域，中国还需要补功课。
那么，中国究竟什么时候可以制造“中国芯”，产生称霸世界的半导体巨头呢？
世界风云变幻，“AI芯片”或成下一个机遇
AI芯片就是瞎炒概念。未来你有可能在一台电脑或一部手机上只放一块‘AI’芯片吗？不可能。其实，诸多媒体所定义的“AI芯片”是属于半导体设计的组成部分之一，与人工智能相关的GPU、TPU、FPGA等芯片都属于计算领域。
大家所熟知的FPGA、ASIC、TPU等芯片，主要是依据芯片的技术架构进行划分。在各个种类的芯片中，除了国外半导体巨头外，中国公司也在积极布局。例如，主要进行图像处理、密集型并行运算的GPU领域，该市场呈现英伟达、AMD等巨头垄断的格局。在ASIC、类脑芯片领域，整个市场处于较为分散的情况，其中国内的寒武纪专攻于ASIC芯片。
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