但是，制造芯片实在太难了，这是一个极其复杂的系统工程。打个比方，在高倍的电子扫描镜下，将芯片放大一万倍，它的结构就像是密密麻麻的立交桥和高速公路，而这些高速公路，只有头发丝的万分之一那么宽。
另外，芯片生产，还是一个分工极为深刻的工艺。特别是随着芯片发展越来越复杂，就像搞建筑分为画图纸和施工队，芯片生产也分为设计与制造两个部门。
一个部门，负责画芯片图纸的，行话叫芯片设计公司。中国的华为海思，美国的高通，中国台湾的联发科，就属于这类。他们只负责画图纸，不负责生产，图纸画出来后，就得找芯片代工厂生产，否则就成了空中楼阁，废纸一张。
另一个部门，是负责将图纸落地的芯片代工厂，他们像建筑施工队，要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。这方面，全世界最牛的企业，是台积电，规模和技术均列全球第一。
大陆最大的芯片代工厂是中芯国际。今天，它终于实现了14纳米芯片的量产，向7纳米芯片冲锋，将极大提升我国的芯片加工水平。
不要小看14纳米制程工艺的芯片，这同样也是中国相关产业必不可少的零部件！不仅现在中低端手机，大多用的是14纳米芯片，家电、车载等电子设备更是普遍使用这类芯片。
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