另一方面，当前中国企业在芯片领域的动作逐步加快，中国市场规模日益庞大。对于上述美国企业而言，失去和华为、阿里以及其他中国企业的合作，意味着将失去中国的市场机会。这样的损失，可能让这些企业无法承担。
据美国市场研究公司ReportLinker研究报告，预计到2023年，AI芯片市场规模将达到108亿美元，复合年均增长率达到53.6%。而在这些增量市场中，中国占据的比例将会越来越高。
而作为领头企业的华为，在5G时代无疑扮演了一个先导者的角色。公开资料显示，在5G网络时代，无论是在5G标准且必要专利，5G订单、5G基带芯片、5G基站出货量等方面，可以说华为都已经实现了大逆转。更重要的是面对未来的5G时代，华为还专门开发了为物联网领域而准备的“鸿蒙OS系统”。
台湾中时电子报9月24日报道称，华为旗下海思半导体总裁何庭波，过去半年坐镇台南，紧盯新芯片生产，海思资本额也迅速扩增，大力投资大陆IC设计公司，也不断将新研发的芯片订单给予台湾芯片代工厂，使得台湾半导体产业在今年面临顺风。
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