第二、推动以半导体为主的高端产业建设
中国在经贸战中的缺点，不是中低端产品依赖美国市场，而是国内半导体的产出无法满足市场需求。
根据海关总署的统计报告：
2018年，中国进口集成电路总金额20，584.1亿人民币，占我国进口总额14.6% ，其中来自美国的产品占三分之二。
如果美国狗急跳墙，短时间内肯定会造成大范围的影响。因此这个隐患，必须扼杀在摇篮之中。
中美经贸战大规模升级的同一天，专门负责半导体产业攻关的长江存储对外宣布：基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存（每颗裸芯片的存储容量为256千兆字位，每个存储单元为三个字位的三维闪存。 ）正式量产。
Xtacking®技术的研发成功和64层3D NAND闪存的量产，标志着中国已成功走出了一条高端芯片设计制造的创新之路。
