在2000年1月香港的一则报道里面是这么写的：
标题叫做“矽港计划2月可望拍板”
内容如下：
香港政府官员和汉鼎亚太主席徐大麟于1月26日透露，矽港计划很有机会于2月拍板。汉鼎原先要求拨地200-250公顷，现只需租用20-30公顷，且地点可以分散，不会对将来整个半导体业务的运作构成重大障碍，这计划获得香港政府的支持。
矽港计划于99年6月由前创新科技委员会主席田长霖率先向外界披露，行政长官董建华7月访问美国加州矽谷时，汉鼎对基本规划作了简单介绍。 8 月份汉鼎在香港宣称要求以优惠价拨地200 公顷及税务优惠。直至11月汉鼎才向香港政府递交较为详细的资料，并说明已经开始筹集资金，香港政府也才聘请顾问公司研究，工业署还成立了一个专责小组与汉鼎联系磋商。
汉鼎承诺自行设立晶圆厂，其他投资相信包括一些半导体的设计及器械供应商。
