华为业务线广阔，各类产品和业务所需芯片或平台软件种类多、总量大。2018年，华为是全球第三大芯片买家，全年半导体采购支出达到了211.31亿美元，同比猛增45％，其中来自于美国的采购大约在110亿美元左右，主要来自高通、英特尔、镁光等美国巨头，采购的芯片类型包括了电脑处理器、DRAM内存，NAND闪存以及一些DSP等芯片。
加拿大事件发生后，任正非签字，几乎涉及华为全业务线全员的B计划快速启动。《财经》记者获悉，每个业务线都整理了一份零部件需求清单，清单详细列出了所需零部件的名称、美国供应商、可替代的他国供应商、目前存货、支撑时间等信息，其间，华为的外部情况时有变动，清单也在随之变化，几乎做到日日更新。
一家软件公司的负责人告诉《财经》记者，该公司此前和华为的一个项目已经进入执行阶段，美国“制裁”生效之后，该项目的一个芯片无法被日韩或国产产品替代，华为因此在这个项目上按下了停止键。
上述人士认为，华为备胎计划的重点是能不能保证在极端情况下生存，替代方案好不好是另一个层面问题。
一位运营商高管向《财经》记者分析称，华为目前在通信业务上主要缺的是FPGA芯片、DSP芯片和模拟芯片，这些芯片的国产化比例低，例如全世界90％的FPGA芯片由美国公司赛灵思和英特尔提供，但另一方面，通信设备生产数量远远小于智能手机，华为备件应该能支撑。
“华为很有可能已经在布局模拟芯片等领域。”上述运营商高管对《财经》记者说。也就是说，已经在国家知识产权局商标局官网注册的那些“神兽”们的背后，是一盘更大的棋。
《财经》记者暂时无法评估，华为的神兽军团在华为今日实际的业务产品中的具体占比。然而，任正非在5月22日的那场座谈中谈及，他无法预测美国打击华为会持续多长时间，但做好了持久抗战的准备。
