7月1日，日本政府宣布将从7月4日制裁韩国半导体，限制核心材料出口，限制材料有氟聚酰亚胺(用于智能手机屏幕)、光阻剂(用于将电路图案转移到半导体晶片上)和高纯度氟化氢(在芯片制造过程中用作蚀刻气体)。
7月3日，韩联社消息，韩国决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元（约合人民币352.9亿元）的预算，以应对日本限制对韩出口。
7月7号，李在镕亲赴商讨应对日本对韩国限制出口高科技材料事宜。
7月8号，韩国总统文在寅敦促日本撤销对韩国采取的出口限制措施，拿出诚意与韩国磋商此事。
7月9号，日本工业部长表示，“根本不考虑”取消对韩国的出口限制，且限制措施并未违反世界贸易组织的规定。
被抓住脐带的半导体制造
【提问活动】：你认为日本制裁韩国，能取得实质性影响么？
