NFC和Touch：荷兰NXP半导体为华为提供NFC解决方案。 芯片由西门子开发。
深圳汇顶科技提供指纹传感器。USB类型-C解决方案由深圳长盈精密提供。
制造：海思将所有软件IP和包装集成到一个系统级芯片之后，由台积电代工生产。
系统级芯片的制造过程是一个非常复杂的任务。对于最重要的步骤，台积电从荷兰指向由ASML设计的掩码对齐系统（MAS）。台积电还需要使用日本的新型Etsu，来自德国的Siltronic AG和日本的香港Sumco公司的晶圆化学品。
材料：大多数化工产品和半产品由中国提供。最有代表性的是中国的稀土金属。
对于包括玻璃和金属的其他材料，深圳比亚迪负责制造手机梯度框架和高密度眼镜。生益电子生产电子产品所有手机PCB板。
屏幕：华为P30使用三星OLED刚性屏幕，但P30PRO使用中国京东方设计的OLED软屏。一些屏幕也由韩国LG制造，并在中国广州制造。 现在韩国和中国公司都在屏幕市场中主导。
组装：华为订购每个服务提供商的所有组件，并将组件送到中国郑州的富士康。 富士康的工人将所有组件组合在一起一个完整的手机。
这就是华为p30手机的供应链！
