日本暗中拆开华为手机，爆出恐怖真相！
刚刚，日本的这一举动，再次引起整个科技界的高度关注！
自华为高端芯片入世以来，就一直遭到了一些人的质疑。尽管，华为公司一再强调，华为所打造的智能手机芯片处于业界领先地位。但是，依然有很多人认为，这只是华为方面给出的数据，实际性能是不是如华为说的一样，还是个未知数！
然而今天，这一切的质疑被彻底的打破！
就在近日，日本偷偷做了一次高科技领域的研究测试，日本高科技调查企业 Techanalye 对华为、苹果在2018年上市的高端智能手机 “ Mate20Pro ” 和 “ iPhone XS ” 分别进行了拆解调查。
据这家日本高科技调查公司透露，这两款智能手机所采用的芯片，都拥有着世界最先进的功能。
除此之外，华为自主设计的半导体芯片，在精细电路设计能力上，更胜一筹，具备着领先世界的水平！
当然，日本此次对高科技芯片领域的研究，不单单是对华为、苹果芯片能力进行简单的测试，而是为了警示日本，高端芯片领域已经出现了新格局！
