从M。I。C首次此次曝光的iPhone6s原型机照片来看，该机的外形与过去相比过去并未有太大变化，但据该网站援引消息源称，iPhone6厚度为7。1毫米，比iPhone6的6。9毫米稍微厚一些，而iPhone6sPlus增至7。3mm。据称，这些照片来自富士康的“老”员工。
同时由于机身厚度增至7。1毫米，所以似乎也意味着iPhone6s有可能使用了ForceTouch压感触控技术。而据此前雷锋的报道，台湾供应商正在大量生产ForceTouch模块，这批货会用于下一代iPhone。因此，使用ForceTouch压感触控技术的可能性变得更加大了。
而关于此前对6S后置摄像头凸起的吐槽，值得注意的是，尽管此次曝光的原型机并未出现iPhone6s背面的谍照，但根据知名爆料者@OnLeaks分享的两款苹果新机CAD渲染图显示，iPhone6s和iPhone6sPlus的机身确实都变得更厚度一些，所以尽管iPhone6s和iPhone6sPlus摄像头仍然有些凸起，但相比过去而言似乎并不会觉得显著。
除此之外，内部人士还爆料称，iPhone6s的触控屏内侧还涂了一圈防水层，可以防止水从屏幕接缝中漏进去，这或许意味着该机在防水性能方面较之过去也有一定的提升。
据称此次泄露CAD渲染图相关数据的是第三方保护套厂商，并号称是直接从苹果方面直接提供产品参数，所以可靠度还是较高的吧。
