中国“龙芯”
信息化战争中技术差距给两军交战带来的代差效应已经如此明显，而中国却是一个长期无"芯"的国家，国内企业制造的芯片不仅普遍"傻大黑粗"，而且成本也无法降下来，在灵敏度和产品稳定性上远不如美国产品。
面对美国对中国的半导体和芯片产业高度封锁，中国的半导体产业被美国掐着脖子近30年。面对绝境，中国选择绝地反击，为了弥补巨大发展差距，我国在上世纪90年代末开始了发展国产军用芯片的代替计划。
经过15年的发展，目前我国大部分国产武器装备均使用国产芯片，如东风-31A的核心处理单元、歼-11、歼-10战斗机的火控计算机等等，以龙芯3、飞腾1500为代表的一批高性能抗核加固式军用芯片已经应用于国产某型防空防天导弹上。
二、中国"神光"
"神光"装置是新世纪中国三大高科技工程之一，"神光Ⅲ原型装置"的成功，使我国成为继美国之后第二个具备独立研制、建设新一代高功率激光驱动器能力的国家。这将对加快中国的下一代热核武器发展、推进中国的强激光武器的发展计划起到十分重要的战略意义。
而美国为了阻止中国发展"神光"装置可谓煞费苦心，采取了一系列"下三滥"手段：比如美国在研期间曾委托欧洲公司生产，制造完成后不仅禁止再销售，甚至要求对方连生产线也必须拆除，其目的就是防止同时也在发展类似装置的中国同行拿到相关设备和零件。不过，"很可惜"的是，我们中国人的硬气和韧劲十足，通过国内大协作、自主攻关，很快就突破了技术瓶颈。
