拜登称，美国从世界第一跌至第九，中国却从十年前的第八升到第二。
此外，拜登还谈及了他为推动美国在未来至关重要的领域保持强大竞争力而签署的《芯片与科学法案》，该法案旨在向美国相关的企业投入大量的资金用于科学研发，以此提升美国的核心竞争力。
《芯片与科学法案》的签署标志着美国政府对华政策的立场更加激进，对中国打响的“全面战争”由贸易战向芯片战延伸。
除科研资金的投入，中国在人工智能领域的论文数量和质量也超越了美国，《日本经济新闻》调查研究了过去10年世界各国在该领域的发展情况得出该结论。
早在2012年，中国在该领域的论文数量和质量仅次于美国，位居全球第二。
而在2019年，中国的该项数据已赶超美国，稳居全球第一，并在接下来的几年一直保持着领先势头。《日本经济新闻》还预测，中国和美国未来在人工智能领域的竞争将会异常激烈。
中国和美国之间的竞争目前围绕集成电路、电子芯片、量子计算以及超灵敏军事装备而展开，标志着在这四大领域，中国和美国恐面临4场硬仗，这些领域也是美国政府长期滥用国家力量，
泛化国家安全概念打压中国发展的主要目标。去年10月初，美国商务部就对中国芯片制造企业中芯国际采取严厉的制裁措施，
并在后续收紧对中国芯片设备出口的管制措施，阻挠美国芯片企业与中国科技公司的正常业务往来，并提出“芯片四方联盟”的构想，进一步垄断全球芯片市场的供应链。
不过，根据韩国、日本的反馈，拜登政府想要打造的这一遏华阵营仍面临诸多现实阻碍。
中国外交部发言人汪文斌此前指出，中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制脱钩只会损人害己。
（责编：薛添翼）
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