从这里我们可以看出，虽然受到了美国的不断施压，但是荷兰阿斯麦还是十分重视中国市场，并想方设法抓住中国市场，让美国总统拜登完全“失算”。
确实，由于中国芯片市场具有的极大优势，促使美国盟友不想跟随美国加大对中国芯片行业的“打压”，以免使自己的利益受到较大损失。
对此，有知情人士透露，尽管美国加大“围堵”中国芯片发展，但是美国盟友似乎不愿被美国“牵着鼻子走”，尤其是日本和荷兰不太可能立即美国做出承诺，这或许会让美国阴谋落空。
当然，除了有外部因素的“助攻”外，中国自身也加快了本国芯片发展，以便进一步突破美国的封锁。
据消息称，为了避免受到美国禁令冲击，中国加快芯片自主化研制，近期中国龙芯发布3D5000系列晶片，号称其性能可以赶上台积电大客户。
消息还指出，中国龙芯此次公布的3D5000系列晶片，实质上是将两颗3C5000核心晶片封装在一起，这种设计在半导体行业中较为常见。
此外，虽然这种晶片设计的比较简单，但是能极大提升单颗处理器的性能上限，并发挥出重要作用。
不得不说，虽然中国龙芯生产的这款晶片存在一定的缺陷，但是这对于中国芯片行业的发展来说，已经是较大的突破，也将进一步加快助力中国芯片行业的发展。
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