最近根据商务部公布消息，近日中国就美国滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易，正式在世界贸易组织发起起诉程序。
最近美国再度收紧了对华芯片出口管制，出台了新规以及《芯片和科学法案》等系列措施，这是自2018年来美国再次升级对中国半导体的制裁。
除了出台相关法案和新规，美国还强迫其他盟友、伙伴一起加入围堵网。
近来，美国持续施压西方盟国限制对华高科技产品出口，尤其是阿斯麦和ASMI这两家全球领先半导体设备公司所在地--荷兰，施压荷兰政府管制先进芯片对华出口。
但是荷兰方面表示，尽管美国在这方面施压，但并不愿过多限制对华出口。
因为他们很明白，中国正成为荷兰最重要进口贸易国，并且中国市场占这两家顶尖芯片设备公司很大一部分营收份额。跟着美国所谓“共同价值观”走，等同于“自残”。
另外一方面，日本媒体也采访多名知情人士消息透露，美国商务部部长雷蒙多近日与日本经济产业相通话，并直接要求日本配合美国政府“阻挠中国研发高端半导体的努力”。
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