比如，中芯国际SMIC生产的产品在全球各地都得到广泛使用，但这些芯片很难被识别，因为芯片上通常没有标明制造厂家。
对于最新草案，专门从事联邦合同的律师罗宾·巴洛斯(Robyn Burrows)在阅读新草案的摘录时表示：“文本并没有明确禁止承包商自己使用目标半导体产品。”
美国国会预计本周敲定议案最终文本，其中可能包括修订后的措施。
“修正案”涉及多家中国企业
据悉，查克·舒默和约翰·科宁共同提出的一项提案，涉及由中国制造商长江存储(YMTC)、中科曙光(Sugon)制造的芯片。
据路透社报道，中国驻华盛顿大使馆表示“坚决”反对美国在立法中加入对中国不利的内容，并表示：“商会的信表明任意扰乱和破坏全球产业链......不符合任何人的利益。”
实际上，为遏制中国半导体产业发展，近几年美国政府针对中国芯片实施了一系列围追堵截政策。今年8月，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该法案设置了涉华芯片条款，即禁止获得该芯片法案资金的企业在中国投建先进芯片工艺产线，期限为10年。
10月7日，美国商务部又发布多项对华芯片出口管制措施，规定美国企业生产的先进半导体生产设备必须获得美国商务部的许可证，才能向中国出口，同时还限制向中国出口多款用于人工智能及超级计算器的芯片。
彭博社报道，中国商务部正在帮助其国内公司通过美国的最终用途检查，通过检查后，公司才能从“无法验证名单”(unverified list)中被删除。从今年10月7日起，“无法验证”名单上的中国公司有60天时间来证明他们的产品不会用于军事用途，否则就有可能被列入美国黑名单，被禁止与美国企业或未经华盛顿许可而利用美国技术的企业进行生意往来。其中，长江存储、上海微电子装备等公司都在这份名单之列。
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