这4步中出现了6个角色，构成了芯片的初步完整供应链，缺一不可。
上游的芯片设计公司、EDA软件公司，任务是完成芯片设计。中游的芯片代工厂、生产设备（光刻机）、半导体材料，任务是制作芯片主要材料晶圆。
下游的封测公司，任务是拿到晶圆完成最终生产。那么，这6个环节的国际格局是怎样的呢？
芯片设计公司，如美国高通、美国苹果自己的芯片设计公司、中国的华为海思“麒麟”、中国台湾的联发科“MTK”都属于这一类；注：美国高通是一家比较纯粹的芯片设计公司，而苹果属于综合性公司，就是既设计芯片还设计自己的手机，
而华为综合业务范围就更广阔的了，连基站都做了.....很多人说美国比中国做芯片厉害，高通远远比华为强，是这样吗？
后面告诉你答案。EDA软件公司，没有EDA软件，芯片设计公司就没法工作，这是基本工具；EDA设计软件基本上由美国被Synopsys、Cadence、Mentor3家公司垄断，中国大陆也有几家企业在奋起直追，
有代表性的是华大九天、广立微电子等，但起步较晚，还有很大的差距；芯片代工厂，就是制造芯片的主体晶圆；
在这个领域，中国台湾台积电一家独大，占据全球份额52%以上，且良品率上远高于其他公司，有强大优势；接下来是：韩国三星，市场份额17.4%，
中国台湾联电，市场份额7.1%；美国格芯，市场份额5.5%；中国中芯国际，市场份额4.7%；.......但不能光看市场份额，还要看晶圆的运算强大程度，我们一般用nm“纳米”来表示运算的强大，
现在台积电和三星在攻坚3nm的芯片，而中芯国际还有一定的差距，目前能制作的为14nm；也就是说在这一领域中国台湾+韩国，
几乎可以形成垄断优势；生产设备，简单来说就是光刻机，在这个领域荷兰ASML在高端芯片领域的光刻机上可以形成垄断，一家独大。
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