对于中国半导体的发展，美国的态度就是打压封锁，从当初打压华为开始，到现在对中国整个半导体产业链的围堵，美国试图绑架全世界对中国进行围堵。
包括拜登政府引以为傲的芯片法案，其最终目的都是针对中国半导体的发展。现如今，在拜登的的极力推动之下，这项被誉为史上最大的一笔法案最终落地。
据中新社8月10日报道，在当地时间9日，拜登签署了《芯片和科学法案》，也就是我们常说的芯片法案，
这意味着美国将在未来一段时间内对本土的芯片产业提供巨额补贴，同时只要接受美国财政补贴的企业必须在美国本土生产芯片，不能在中国建立工厂，甚至不能对中国出售相关的芯片。
美国对中国半导体的打压已经成形
根据法案规定，美国要求在中国市场与美国建厂二选一。在美国建厂，可以拿到美国补贴，这对芯片企业看似是一个利好，
但其实让芯片企业陷入了两难境地。因为芯片法案设置了另一道门槛，领了美国芯片补贴的，不能在中国建立工厂。
而如果拒绝美国的芯片补贴方案，那就意味着芯片企业在未来的发展中会处处受到美国的打压，包括从技术以及市场层面的打压，芯片企业依旧无法健康良性的发展。
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