目前，日本与中国台湾也都在确认是否加入该组织当中。
韩国媒体报道引用相关官员的说法表示，美国2021年6月发表了一份供应链审查报告，多次强调了半导体领域合作伙伴关系的重要性。
这使得韩国方面也在通过各种渠道管道与美国商讨，要如何加强半导体产业的合作。
韩媒称，现在韩国政府似乎陷入了两难的境地：一方面是美国势在必得，但另一方面韩国政府担心，加入这个联盟后，韩国相关产业会在中国面临相关风险或影响。
因为韩国的两个大型生产商——三星电子和SK海力士在中国的业务量很大。
不过，韩媒援引专家的话称，因为“美国在该行业的设备和软件领域处于领先地位，台湾地区在代工方面处于领先地位，
而日本在零部件和材料方面处于领先地位，韩国没有它们就无法生产芯片”，因此最终韩国政府可能妥协选择加入。
事实上，美国利用“芯片”对中国卡脖子早已是人尽皆知，当初美国打压华为、中芯科技再到后来施压荷兰政府、禁止阿斯麦向中国出口生产芯片需要的DUV光刻机，这一切的背后就是为了美国的“芯片计划”做铺垫。
近期美国还欲通过“美国竞争力法案”以加大对芯片的补贴，这背后的原因，不仅是因为芯片作为高科技产业能对中国形成威胁，
同时中国自主研发芯片的决心又反过来刺激了美国国会升级其竞争策略。所以说到底美国还是害怕中国崛起。
（责编：薛添翼）
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