众所周知，自拜登政府上任后，其虽然多次承诺不寻求与中国进行新冷战，但在私底下，美国却不断拉拢盟友以求在经贸方面对中国展开全面围堵，
比如不久前美国国务卿布林肯访问东南亚，其目的就是为了落实拜登政府提出已久的“印太经济框架”，不过由于美国的“印太经济框架”华而不实，
因此对于这份经贸合作计划许多东南亚国家持怀疑态度。
眼看拉拢东盟不成，美国又开始在日本韩国方面发力了，并亮出了关键性“武器”。
据韩联社7月15日报道称，早在今年3月，为了加强对于全球半导体供应链的掌控，
美国政府就提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。
现在美国已经将这一联盟的组建时间表确定在了今年8月。据韩国消息人士透露称，美国已经向韩国发出了最后通告，要求韩国在8月底之前决定是否加入。
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