第二个是在太空领域。
中国在2003年实现载人航天后，又在2008年实现了太空漫走，2011年建立了太空实验舱“天宫一号”，还向月球和火星发射了探测器和探测车辆。
而在近地轨道上，中国的卫星也占有一席之地，依靠北斗导航卫星，建立了不依赖于美国GPS系统的北斗导航系统，还发射了一系列利于侦察的军用卫星。
这意味着中国可以在战时用自己的导航系统引导导弹，飞机，车辆和军舰制导，还可以依靠自己的天基平台保障通讯和侦察。
如今，中国在太空方面的竞争力仅次于美国。
第三是在微芯片领域。电子芯片是现代化生活不能离开的产品，几乎所有的家用电器，数码产品，导弹等信息处理设备都离不开电子芯片。
在以电子芯片为主导的半导体产业中，美国和欧洲占据了上游，日本，韩国占据了中高端，台湾地区处于中游，而中国大陆处于下游。
但在如今，中国大力加强了对芯片领域的投资，计划拿出至少300亿美元推动造芯进程。
而且，中国目前的大型弹道导弹，巡航导弹等技术装备并不是很需要低纳米芯片，而至少这些大体积芯片中国已经能够生产，这已是不小的进步，未来只要中国舍得投资，中国在电子芯片领域的进步指日可待。
第四是在人工智能领域，中国的人工智能技术已经不弱于美国，且早已在人民群众的生活中通过无现金支付，人脸识别等技术得到了运用。
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