据台湾媒体8日消息，全球芯片荒，美国商务部政府此前要求台积电、英特尔、三星、SK海力士等芯片制造商11月8日前提交相关“机密资料”，引起争议。
截至目前为止，包括台积电等23家台湾厂商，都已经在截止日前回复美方“交卷”并回传相关数据。
据报道，在半导体产业中，客户资料是最高机密，若泄露恐会严重影响商业往来。
另一方面，芯片库存和生产数据也会影响芯片价格，为避免市场波动，这些数据并不会公开。根据台湾媒体消息，美方“半导体供应链风险征求公众意见”，期限至11月8日。
台积电7日表示，已完成美方提出的问卷并回传，同时坚持一贯立场保护客户机密，未揭露特定客户资料。
报道提到，除台积电外，韩国三星、SK海力士等企业尚未回复“交卷”；此外，曾公开表示将配合美方的美国英特尔、德国大厂英飞凌，也尚未答复。
报道还提到，韩国财政部表示，韩国科技业者正在准备向美方提交部分半导体资料，至于要提供至何种程度，韩国半导体业者持续与美方磋商中。
外传韩国企业会在限时内答复，也不排除在韩国官员9日访美时，直接向美方递交答复。
美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据
随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。
事实上，做此决定之前，三星已左右为难了一个多月。
一开始，美方的要求引发了韩国方面强烈不满。10月13日，韩国驻美大使明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息。
同时韩国政府亦向美方转达了韩企的忧虑。但是面对韩国的委婉拒绝，美国商务部长雷蒙多直接发出威胁言论。
在此期间，另一家半导体巨头台积电的态度同样摇摆不定。9月30日和10月6日，台积电曾两度强调“他们不会泄露敏感资料”。
但10月22日，台积电却认输妥协，表示会按时交出数据。
仅仅三天后，台积电的态度再次强硬，表示不会按美国的要求“完全上交数据”。直至目前台积电依然没有妥协。
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