此前中国的半导体关键材料大多数是贵金属金或者银，成本太高，而铜的制造成本低，我们的产品价格只是国外同类产品价格的一半，所以直接提高了中国芯片制造在国际上的竞争力！
重点二：
是不是材料换了，质量就大大降低了呢？并不是，纳米铜不仅具有超塑延展性，在室温下拉长50倍都不会出现裂纹，强度还是普通铜的三倍，而单晶纳米铜的直径仅13纳米，只有十分之一发丝粗细，形变均匀，是替代贵金属的绝佳之选。
重点三：
单晶纳米铜生产线产量极其可观，年产能达500万卷轴，能满足通信、汽车、医疗等领域所需芯片10%的需求。
美国现在正在拼命卡我们“脖子”，有了这条生产线，就相当于给了百花齐放的“中国芯”，在制造领域上，解决了后顾之忧。
我们不仅打破了封锁，还“逆风翻盘”，占得上风，相信在未来世界半导体领域，必定有中国的一席之地。
正是西方国家的疯狂打压，才迫使中国加速研发之路，甚至在新领域上有了更多的技术突破，“弯道超车”领先世界。
譬如，中国科研人员自主研发的14nm芯片和28nm芯片即将在来年实现量产，特别是14nm芯片，不仅攻克了很多技术难题，而且从设计到制造、封装这从头到尾的步骤，全部可在国内实现量产。
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