芯片产业的发展是两岸走向统一的最关键产业，其他的零部件产业我并不担心，苹果今年公布的2020年全球200大供应商，来自中国大陆和香港的企业数量首次排名第一，历史上第一次超过了来自台湾地区的企业数量，这反应了在电子零部件产业的变化，我看了下中国大陆的入围供应商主要还是集中在金属和塑胶结构件，电池，散热，摄像头模组，声学器件等领域，芯片领域入围的公司只有兆易创新，以及闻泰科技旗下的安世半导体2家。
因此我们主要关注芯片部分，芯片产业链包括设计，制造，封测三大部分。
芯片设计这个部分问题也不大，台系企业芯片设计能力并不比中国大陆强，中国大陆领军的海思是强于台湾领军的联发科的，在芯片设计产业产值规模上中国大陆已经超过了台湾地区。
根据中国半导体行业协会统计，2020年我国集成电路产业产值8848亿元，其中集成电路设计产业3778.4亿元，同比增长23.3%
而根据工研院产科国际所统计，中国台湾地区2020半导体业总产值达3.22万亿元新台币，年增20.9%，表现优于国际半导体业水平。其中芯片设计产值8529亿新台币，同比增长23.1%，相当于1983.5亿人民币，已经比中国大陆的3778.4亿人民币的产值低不少了，当然这里注意不管是大陆还是台湾的产值统计，都包括了外资设计业，但总体还是本土设计公司为主。
中国大陆的本土芯片设计公司，包括海思，韦尔股份，比特大陆，紫光展锐，汇顶科技，格科微，兆易创新，中兴微电子等都已经有不错的规模，各个互联网企业，以及OPPO也在进军芯片设计业。
我在之前的文章里面不断提过，目前中国大陆芯片行业资深工程师年薪百万人民币已经不是新闻，硕士三年经验跳槽就可以拿到年薪50万以上，说的就是芯片设计行业，
类似的还有芯片三大领域之一的封测，2020年，中国大陆集成电路封装测试业销售2509.5亿元，同比增加6.8%，其中长三角是我国封装测试行业最集中的区域，汇聚了集成电路封测业产值的约55%。
而台湾地区2020年IC封测产值为5492亿新台币，增长9.7%，折合1277.2亿人民币。
当然这里面大陆的封测产值是包括了外资工厂的（也包括了台湾公司的工厂），单纯论公司总部所在地来排名的话，台湾公司的产值依然高于中国大陆公司，不过在封测这一块，技术要求相对没那么高，因此我们总体更关注设计和制造。
芯片制造是最关键的部分，2020年台湾芯片制造业产值18203亿新台币，增长23.7%，相当于4233.3亿人民币，而根据中国半导体行业协会数据，2020年中国大陆芯片制造产值2560.1亿元，同比增长19.1%，注意不只是台湾的芯片制造业产值是中国大陆的1.65倍，而且去年台湾芯片制造业的增速是比中国大陆还快的，这跟中国大陆去年受疫情冲击比较大有关系。同时中国大陆的制造产值里面还算进了三星，英特尔，台积电，联电等在大陆工厂的产值，而台湾的制造业产值里面主要是来自台湾本地公司的制造产值，外资工厂产值较少，因此实际的差距比1.65倍还大不少的。
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