近些年，即使中国科技迅猛发展，但一直还有个“心病”---芯片。
自1954年，硅晶体管问世并成为集成电路技术主流，我们在这条路上要补的课太多了。
目前中国是全球最大的芯片消耗国，半导体供应链安全对于中国来说极为重要。
而最近美媒曝光，中国正推动一项万亿美元的芯片逆袭计划，而且这次要换道超车？
6月18日，美国《彭博社》报道称，为了发展中国半导体芯片产业，中国政府高层正推动一项“芯片对抗”计划，并预留了约1万亿美元的资金，由中国国务院副总理刘鹤挂帅主导。
而该计划的核心不再围绕追赶传统的硅基芯片，而是聚焦新兴的第三代半导体芯片。
早在今年5月，刘鹤就牵头召开了技术工作组会议，讨论发展第三代半导体技术的方法。
这个第三代半导体技术有何意义，中国已经发展到什么阶段？
传统上芯片都是基于硅片制造，并伴随着“摩尔定律”。
即集成电路上能容纳的晶体管数每18个月增加一倍、性能提升一倍，但经过了60年开发“摩尔定律”已经奄奄一息，基本上已经快到了物理极限。
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