APP访问

下载APP

关闭

2021中国芯片有多牛?这些成就竟无人知道!

作者:
2021-03-12 10:42:37

除了这些之外,成立于2020年的“后摩智能”,则试图从另一个维度去突破,他们打破传统的冯氏架构,提出了“后摩尔时代”解决方案。

后摩智能创始人、美国普林斯顿大学博士吴强,曾以专家工程师的角色从业于AMD、Facebook,后又以CTO身份归国供职于地平线,尝试刷新中国芯片的核心竞争力。

从目前的趋势来看,以Intel、AMD为代表的大企业总是习惯专注自己跑通的领域,优化制造工艺,而像后摩智能这样的创新公司,则尝试在计算范式上予以突破。

存算一体被认为是最适合解决当下芯片性能瓶颈的计算范式。在存算一体技术领域,后摩智能作为一家学术和工业兼备的全栈团队,正在打造出大算力又低功耗的高能效比芯片——这将催生出更多的应用场景,AI算力也将变得无处不在。

百川东流,谓于其道。吴强博士曾有Facebook 8年的从业经历。令他难忘的,是还处于创始期的Facebook团队的工作状态,公司创始人常常和工程师们互动,解答所有的问题。他眼中的扎克伯格“永远低调”,而团队则充满才华和担当,热情高涨。

在创建后摩智能后,自然而然,这也成为了他打造团队的认知。业界的经验显示,一枚芯片的背后,需要的是50-100个行业牛人的共同努力。目前后摩智能已招募了几十位“技术大拿”,这些核心成员或是来自AMD、英伟达、华为海思等一流芯片企业从业,又或在先进存算一体技术方向有深厚的研究积累。这样的核心团队给了吴强“加速超车”的底气。

最新的消息是,后摩智能已完成数千万美元天使轮融资。本轮融资由红杉资本中国基金领投,经纬中国、联想创投、弘毅创投、IMO创投等资本跟投。

中国芯片产业正处于没有前例的历史机遇中,如今我们所经历的时间,就是互联网行业在上个世纪90年代末所经历的黄金时代。在后摩智能崭露头角的故事中,伴随着一批深度参与世界一流企业芯片研发的海归人才回国,中国芯片正式向“高端”起跑。

未来十年间,中国芯片一定也会成长出芯片界的“阿里和腾讯”。