近两年，因为美国商务部“实体清单”管制的新闻效应，缺“芯”之痛，让国人印象深刻。而中国的“芯”伤，主要在于“工艺之困”。
其一，是其突发性。
具有高工艺精度的芯片代工，的确是产业链上下游最重要的环节之一。中国有近4成的芯片依靠进口，确实也是亚太地区最大的芯片进口国。因此，外界有人认为，随着美国对于国内企业的芯片“断供”，国内相关企业会因技术不够先进而处于“卡脖子”状态，一跌不起。
其二，是工艺带来的市场壁垒。
“断供”对市场有没有影响？有。一个代表性的例子就是华为新款手机芯片的短缺。
在整个芯片行业，几乎所有环节，都存在市场壁垒，在半导体制造设备环节，拿业内壁垒最高的光刻机为例。目前世界上仅有荷兰的ASML能生产制造7nm制程芯片的EUV光刻机。迫于美国的压力，国内代工龙头始终未能拿到这一先进设备。美国AMAT独占8成PVD设备市场，应用材料公司的CVD设备在市场中占据三分之一。
除工艺制约，还有传统架构下的性能受限。
当下，计算机等都是采用传统冯·诺依曼架构，计算和存储是分离的。过去二十年，处理器性能以每年大约55%的速度提升，内存性能的提升速度每年只有10%左右。长期下来，存储速度严重滞后于处理器的计算速度，芯片设计遇到“存储墙”瓶颈，大量的功耗浪费在“计算”和“存储”单元之间的数据搬运，从而导致芯片性能受限，难以满足当下智能计算需求。
面对这些问题，中国的芯片产业路在何方？
不是没有思考。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明就认为，当芯片制程推进至20nm以下，就进入了“后摩尔时代”，经典的摩尔定律在材料、器件物理、光刻工艺三大方面面临挑战。对于中国集成电路产业来说，发展向新架构、新工艺演进，将是突破壁垒的关键。
他同时指出，“研究是方法，产业才是目的”，应积极推动先进研究成果落地。
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