有朝一日，回顾中国芯片发展的历史，2020年一定会被圈成高亮：这一年，波澜壮阔。这一年，浓墨重彩。
开年，阴霾从2019年吹来。华为是故事的主角。故事的基调是一个字：“痛”。
2019年起，美方对华为前后进行了数轮封杀，华为凭借自身过硬的技术勉强应对，但是其手机市场皆受到了不同程度的冲击。
尤其是2020年5月，美国宣布“芯片断供”，对华为造成致命一击。尽管任正非说“华为已经做好了准备”，但是特朗普政府层层加码的“华为禁令”，让这位勇者，看起来也老了几分。
在这一年的6月，中国芯片市场涌现起资本的力量。中芯国际无意中站在了聚光灯下。
关键词：“迷”。
6月1日，中芯国际申请科创板上市获得受理。7月16日，在万众瞩目中，登陆科创板首日刷新纪录：募资532亿，一跃成为A股近十年来募资额最大的公司。
但是，在联合CEO梁孟松提出辞职的“内讧”风波后，紧接着就迎来美国商务部的管制——中芯国际，依旧任重道远。
年末，一场中国芯片领域的“世纪握手”，为这一年的行业传奇划上了一个分量十足的句号。
关键词：“和”。
2020年12月16日，在台湾省新竹科学工业园40周年院庆上，两位鬓发如霜的台湾“晶圆双雄”代表人物：89岁的台积电领头人张忠谋和73岁的联电曹兴诚，向彼此伸出双臂。
过去25年间，台积电与联电在芯片代工领域的缠斗，似乎都随着两位传奇人物脸上的笑容，就此消散。
如果说张忠谋创立台积电，踏出了台湾半导体称霸全球晶圆代工产业的第一步；那么被视作联电灵魂人物的联电荣誉董事长曹兴诚，可以说是帮助台湾半导体产业迅速茁壮的幕后功臣。
关于曹张二人谁先提出晶圆代工模式，业界至今都没有确切的定论。唯一能够确定的是，两位在上个世纪70年代飞往大洋彼岸，又将晶圆代工产业打造成为中国台湾省名片的老者，共同创造了一个时代。
历史不会就此湮没，备受国人关注的芯片产业，将会在这一个又一个片段中，反复汲取经验与力量。
而在从业者的眼中，大势已明，浪潮已成——2021年，中国芯片产业必将进入奔腾年代。其中最重要的信念已经形成：振兴技术，国替超车。
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