科工力量专栏作者铁流曾撰文指出，近年来，随着全国各地掀起的芯片热，一大批境内外企业在全国各地画大饼、投资圈地，一些地方政府也不顾地方实际，贪大求洋，大干快上，不少项目已经暴雷，例如南京德科码、成都格罗方德、华芯通等。
铁流在文中指出，半导体产业大跃进最大的教训就是要尊重技术发展规律，技术发展要循序渐进，地方政府不要妄图短期用政策和国有资本一口气吃成胖子，不要妄图短期用行政资源砸出一个产业。
去年10月，中国工信部发言人、运行监测协调局局长黄立斌表示，我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（下称：《若干政策》）中，明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。
“下一步，工信部将做好《若干政策》的落实工作，优化完善集成电路产业发展环境，加强产业链上下游协同创新，加强知识产权保护，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业的健康发展。”他表示。
而对于“芯片项目烂尾”频繁见诸报端，国家发改委新闻发言人孟玮去年10月也曾回应指出：“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”
孟玮表示，针对当前芯片行业出现的乱象，国家发改委下一步将重点做好四方面工作：一是加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，做好规划布局；二是加快落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施；三是建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，降低集成电路重大项目投资风险；四是按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
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