而根据投中网的采访，一个芯片投资案子更加夸张，不仅在一年之内密集地融资了三轮，且每轮的金额都十分惊人，单单A轮融资就超过了10亿人民币，刷新了近年来芯片设计领域的纪录。
头部有高光、中腰部有机会、尾部出现乱象，一个芯片江湖已然成型。
致力于集成电路及功率器件开发的比亚迪半导体，是半导体领域的头部明星公司，比亚迪半导体从去年4月份开启独立融资，到今年1月份便传来了分拆上市的消息。
从去年5月27日开始，不到三周的时间，比亚迪半导体就完成了A轮及A+轮的融资，金额超过27亿人民币。在8月份，比亚迪半导体又进行了未披露具体金额的两次股权融资。去年，中金公司对其预估的市值已不低于300亿人民币。
在比亚迪半导体的前两轮融资中，A轮多为知名财务投资机构，到了A+轮，入场的多数是带着势能的国家队、产业队。留给一般投资机构的窗口只有A轮这一次。
除了半导体领域的明星公司，资金海量涌入，也使得此前在半导体领域更为冷门、小众的的芯片设备和芯片材料相关企业受惠。如，华为2019年仅投了2家材料公司，而2020年投出了7家材料与设备公司；中芯聚源2019年在材料、设备领域投资4家企业，2020年也翻到了7家。
在芯片上游的材料和设备领域都有不少资金惠及的情况下，在与消费下游连接更紧密的芯片制造、晶圆加工、芯片设计等领域的公司更是受到投资机构的青睐。对其中的优质公司而言，融资的与否、融资多少的主导权早已紧握在手中。
这背后的原因一个是想投进来的机构太多，另一个原因则更为关键，优质半导体企业更需要有产业赋能能力的投资机构的钱。以芯片为例，芯片是一个生态型的产品，生产一颗芯片所需的无数道工序要不少企业相互合作完成，芯片生产后的销售也需要与下游公司尽早进行适配，使得产业生态打通。
也就是说，一家芯片领域某个环节的公司，找到了更早扎根在该领域上下游的产业基金，可以帮助该企业上游解决材料、设备的供应问题，下游解决所生产产品的销售、适配问题，这是一般投资机构无法带来的产业解决方案。
因此，很多半导体企业宁可拿产业基金更少的钱，也不要知名投资机构的钱。
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