1982年，美国数十家半导体企业也意识到了这一问题，结成技术共享联盟研发DRAM，然而为时已晚，在美国企业刚刚研制出256KB DRAM时，对面日本已经批量上市了。
依托这种技术共同体的模式，半导体行业能够集中优势资源面向未来布局，攻克的不仅是当下的主流技术，还有未来的新技术。
当时的日立把一整幢楼用于存储芯片研发，第一层人员研发16KB，第二层人员研发64KB，第三层人员研发256KB。时任Intel生产主管的安迪.格鲁夫沮丧地说：
“从日本参观回来的人把形势描绘得非常严峻。”
日本人这种面向未来的研发布局就像是传说中的三刀流，让习惯了单手舞刀的硅谷企业毫无招架之力。
经历挫折后，美国终于认识到突破未来技术的重要性。1984年，《国家研究法案（NCRA）》颁布，开始启动半导体制造技术科研联合体（Sematech）计划，国家驱动IBM、TI和HP等十几家企业联合成立了SMTRC（半导体制造技术科研战略联盟，Semiconductor Manufacturing Technology Research Consortium）。
MTRC位于德克萨斯州的奥斯汀（Austin），经费一半由成员企业提供，另一半由美国国防部高级研究项目局（DARPA）提供，研究成果由各成员企业和美国政府共享。期间共计有700名研发人员参加，每年投入2亿美元，主攻IC制造与设备工艺。
除了规模化的投入，精巧的组织设计也推动了共同体的成立。共同体的聚合都需要一个“带头大哥”，在日本是垂井康夫，美国人则推出了有着“硅谷之父”盛名的罗伯特·诺伊斯。现在看来，这在当时无疑是一个明智的决定。
作为一名杰出的科学家，诺伊斯在技术上有能力将各成员不成熟的研发意向，整合成切实可行的研发方案。先后创办仙童半导体和Intel的经历，已经让诺伊斯成长为具有投资和管理意识的企业家，谙熟企业的经营规律。而他“硅谷之父”的地位，足以赢得组织成员们的尊重和信任。
共同体的管理，由企业的技术专家和管理人员共同负责，防止科研与市场脱节，并定期召开会议，研判产业与技术发展的当下和趋势，这种高质量的信息资源对于小企业成员是宝贵的财富，实现了最新的信息和技术在行业的扩散共享。
在SMTRC的引领下，美国半导体产业到1993年已经很大程度上恢复了竞争力。1996年，美国实现全球第一块12寸晶圆的突破，继续引领集成电路行业。
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中国芯片产业的“梯子”
没有一个国家拥有100%完整的芯片全产业链条。解决现实的卡脖子问题，不能完全靠关起门来搞自主创新。这样即便造出来，代价也必然巨大，而且还可能误入歧途。
在各项优惠政策的刺激下，近年来如雨后春笋般涌现的芯片制造项目不仅出现了重复建设的问题，甚至还出现了不少烂尾工程，多个12英寸项目和8英寸项目爆雷。全民造芯的滚滚热浪里，需要更多理性规划，避免不计成本的盲目追赶。
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