IC制造领域最受瞩目，台积电在今年9月15日以后就不得为华为设计的芯片进行代工生产。目前中芯国际能够量产的最精细制程是14nm，而华为目前最先进的麒麟9000芯片，采用了5nm的制程工艺，二者之间的技术差距2-3代。
虽然几个领域的老大都未必是美国人，但美国在半导体产业里掌握着几乎所有核心的环节，在各个细分领域也很少有短板。这决定了美国人有打压别国的底气。
2019年，全球排名前5的半导体设备厂商有三家美国企业，分别是应用材料、泛林科技和科天半导体，这三家都是综合设备供应商，经营产品涵盖沉积、刻蚀、检测等几乎所有半导体制造环节的设备。
阿斯麦（ASML）尽管地处荷兰，但它最大的两个股东都是美国公司，且零部件有55%依赖美国进口，受到美国出口管制的限制。
在芯片设计领域，美国独占榜首。据Trendforce 2019年数据，全球前十大Fabless公司（芯片设计公司）美国占了6家，前三大Fabless公司博通、高通、英伟达全是美国公司。
在芯片制造领域，美国有Intel和格罗方德，掌握着世界最先进的芯片制造工艺。
材料领域虽然整体由日本占据领先，但美国的陶氏化学位居世界化工产业第二名，提供光刻胶等多类半导体产业相关的化学品，也在产业链中占据着重要地位。
可以说，美国人花70余年时间，为自己在半导体领域搭建了一把最为坚固的“梯子”，这把梯子帮助美国人爬上整个芯片制造业的顶端。
站在山顶的美国人，可以看谁不顺眼，或者看着谁快爬上来了，就一脚踢开谁家的梯子。
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美国人的“梯子”是怎么搭起来的？
从晶体管、集成电路、超大规模集成电路，到个人计算机、移动智能终端、人工智能芯片等，在半导体产业步步攀高的阶梯上，几乎所有重要的创新变革都发生在美国。
1925年，时任AT&T总裁华特·基佛德（Walter Gifford）在美国新泽西州成立了“贝尔电话实验室公司”，后更名为贝尔实验室。这个实验室产生了太空望远镜、太阳能电池等许多新发明，而这些重大技术创新大多源自于基础研究的突破。
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