“这是一种十分寻常的巧妙手法，当一个人已经攀上高峰以后，就会把之前所使用的那个梯子一脚踢开，以免别人跟上来。”
19世纪20年代，德国经济学家李斯特在《政治经济学的国民经济体系》中用“踢开梯子”来形容先进国家对后起国家的技术和经济压制。
梯子既是后起之秀进步的捷径，也可能成为隐形的陷阱。一旦发达国家在技术和经济等领域树立成功模式，后来者再想要按这种模式发展，往往会在关键节点被前者踢掉梯子，从而坠落。
这个思路可以形象生动地诠释今日的芯片之战。美国作为芯片技术的发源地，主导着游戏规则的制定，其他玩家只能唯其马首是瞻。因此无论听上去多么霸道和荒谬，美国在芯片领域的各种“制裁”和“禁令”总是屡屡得手。
后起者始终要牢牢把住梯子，并且保证“补梯子的速度要快过拆梯子的”。当然还有另外一个办法，就是自己搭梯子，抢先攀顶。
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美国凭什么踢别人的“梯子”？
半导体产业链的上游是材料和设备，中游是设计、制造和封装测试，下游是物联网、5G、人工智能等各种应用场景。
美国对于中国半导体产业的打压，除了直接断供高端芯片之外，还在材料、设备、设计和制造端轮番发力。
半导体材料可以分为基本材料、制造材料、封装材料，具体包含硅晶圆、光刻胶、电子特气等，目前国产化只占据15%左右，且难以覆盖核心领域，主要被美日企业垄断。
半导体设备中，晶圆制造设备投入占比70%以上，分为光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备。光刻机决定着晶圆加工的工艺水平。我们常说的28nm、14nm、7nm都是指光刻机能够分辨的最小图形尺寸，尺寸越小代表晶圆上能切割的芯片数量越多，集成度和良品率也越高。
光刻机的数十万个零部件产品，整合了世界各国的顶尖工艺，是集成电路产业皇冠上的明珠，荷兰ASML占据了高端光刻机80%以上的市场。
从去年开始，ASML对中芯国际极紫外光刻(EUV)7nm设备搁置交付。尽管今年10月，ASML首席财务官Roger Dassen表示“荷兰无需获得美国许可，就能向中国出货深紫外光刻(DUV)系统”。但从制程范围来看，DUV只能做到25nm，只有EUV才是进入10nm以内的稳定通行证。
在IC设计的上游环节，EDA软件和IP授权工具是芯片设计的基石。而EDA软件基本被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家公司垄断，前两者都是美国公司。
这三家公司都在2019年5月实体清单之后就停止了和华为的合作，不再继续提供升级服务，仅靠国产软件很难实现芯片设计的全流程替代。12月4日，英伟达正式宣布以400亿美元收购 ARM公司，上层芯片架构供应商也被美国控制，华为的芯片设计更加困难。
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