在疫情之初，智能手机等电子设备销量下跌，不少芯片生产企业调低了出货预期，随着市场的复苏、华为的大量备货和新能源汽车市场的崛起，全球出现芯片短缺的情况，整个芯片产业链企业纷纷涨价，市场看好类型企业，连芯片概念性公司也获得不少投资。
早在2019年初，SEMI产业研究和统计主管Clark就曾分析道，除了200mm的需求依然保持强劲以外，供给紧张的另外一个原因是晶圆厂商正增加很少。
从生产设备的角度来说，目前8寸设备主要来自二手市场，自从2014年生产厂商们从8英寸向 12 英寸升级后，旧设备市场资源逐渐枯竭，8寸晶圆设备较为紧缺，其中蚀刻机、光刻机、测量设备最难获得。
8 英寸硅晶圆的供给量成长较为有限，同时生产设备又不易取得，晶圆厂不容易针对 8 英寸硅晶圆扩充产能，8 英寸硅晶圆恐会呈现长期供应紧张状态。从2020年底到2021年，整个芯片产业遇到的最大问题是产能紧张，制造和封测进入了新一轮的涨价周期。
因此，加快国内产业链国产替代有望成为新的投资机会，去年是国产设计公司进入供应链崛起，今年国产替代大概率会向晶圆制造设备等上游材料环节扩散。
而回归到产业问题的起点，一切机遇与挑战其实都落在了“人”身上。
任正非曾表示，“芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。”
以主管中芯国际技术攻坚的CEO梁孟松的出走事件为例，去年12月，梁孟松一封离职信发出后，中芯国际市值一天内蒸发248 亿，市场普遍认为梁的出走或将拖慢中芯国际乃至中国半导体制造工艺的研发进程。
此外，国内芯片研发人员的收入相对于互联网行业其他门类来说并不算高，配套行业的材料、机械等从业人员的收入就更低。不少半导体相关专业的本科生因为与计算机专业的部分课业相似，许多同学毕业后转行进入大厂做程序员。
而在硕博这个阶段，薪资差距就更加明显。知乎上一个名为“中国的芯片行业怎么了？”的帖子浏览量近500W，其中一个高赞答主就分享了这样的经历，答主是东京大学研究晶体管方向5年的博士，前前后后收到中芯国际、华为海思、东京大学助教等数个offer，后因国内半导体企业开的工资远低于预期而选择在海外助教。
在海外，IBM、英特尔等公司，几十年专门从事某项工艺开发的工程师有很多，形成深厚的技术积累。而国内专门从事某一项工艺10年以上的工程师非常少见，在造富神话满天飞的今天，大量优秀人才被挤出芯片等核心技术领域。
也因半导体领域人才的难得，出现不少投资机构的“投人”策略，最受投资机构欢迎的创始人是技术带头人类型，即有研究能力也有产业经验。
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