直到我们的华为意识到这一点，开始大有所为之时，眼红华为红利、落后于其5G的美国，开始宣布收回华为芯片的技术支持与出口，这才让我们意识到问题的严重性。
其中的症结，就在于芯片的制造机器，光刻机。一提到光刻机，大家就如经当头棒喝一般，了解到集成电路学、或说芯片学的重要意义——它就是孕育光刻机这颗明日珍珠的温床。
当集成电路学被设置为一级学科，聚焦芯片的来龙去脉(包括光刻机)之时，中科院其实已经从宏观的角度，另辟了一条，具有中国特色的蹊径，来解决被光刻机“卡脖子”的国产集成电路产业出路问题。
之所以具有中国特色，是因为在芯片制作工艺上，我们选择了与芯片大国美国不同的制作材料——石墨烯。
北大研究团队、中科院另辟蹊径在2020年12月，中科院就宣布成功研发出了8英寸石墨烯单晶晶圆(芯片)。
石墨烯晶圆是一种是一种碳基芯片，而美国硅谷之所以被称为“硅谷”，很大程度上得益于美国研发的硅基芯片蕴含着世界领先的芯片技术。
据信，碳基芯片的性能以及稳定性，比起传统硅基芯片都有很大的提升，性能上甚至提高了十倍，这是受学界普遍观点——碳纳米管自身材料性能远优于硅材料——的理论指导。
而碳基芯片之所以还未大行其道，是因为使用碳纳米管的关键步骤，在2020年末才得到北大彭练矛教授课题组解答——针对碳纳米管内部充满杂质、影响材料传到效率的问题，提出了全新的提纯和组装办法，从而制备出高密高纯度的半导体阵列纳米管材料，测试结果表明，这种新材料的传导性能，远超同等材料工艺的硅基晶体管集成电路，被认为是中国碳基芯片的希望，是世界芯片革命中第一梯队力量。
此外，这种碳基芯片的创造，或许还能助我们绕过美用光刻机，寻求光刻机生产的新出路。所以说，”中国芯“不是梦，它正在路上！
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