富满电子在回应投资者关于快充电源芯片供货紧张的提问时表示，目前市场形势，晶圆紧缺，供不应求。
30岁中科大毕业生破解集成光芯片难题
芯片已成为世界各国科技角力的主阵地。据澎湃新闻报道，30岁中科大毕业生破解集成光芯片难题。
近日，《麻省理工科技评论》“35岁以下科技创新35人”2020年中国区榜单揭晓，瑞士洛桑联邦理工学院博士后刘骏秋因解决了集成光芯片和孤子频率梳的几个关键难题上榜。
刘骏秋和同事们研制出目前世界上体积最小、最紧凑的孤子微梳光芯片模块，创造了每米光程0.5dB损耗的世界最低记录。
刘骏秋介绍，光损耗是光子芯片中最为核心的问题，他所做的研究“非常技术”，是通过不断提升微纳加工的精准控制，从而把芯片上的光损耗做低。
昨天，据快科技，复旦大学微电子学院也传来好消息。该校周鹏教授的团队成功攻克难题，在3nm芯片关键技术上取得重大突破。
据悉，周鹏教授的团队针对具有重大需求的3-5nm节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别为0.6/1.2nm的围栅多桥沟道晶体管，实现低泄漏电流与高驱动电流的融合。
中国芯未来可期。
（责编：杜鹏飞）
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